SOM7609系列核心板
基于瑞芯微RockChip RK3576 | 中高端AIOT芯 | 6TOPS NPU | 支持工业级 -40-85°C
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方案开发板
NXP i.MX8M Mini-四核Cortex-A53
- CPU:商业级标配MIMX8MM6DVTLZAA，其他选配 工业级标配MIMX8MM6CVTKZAA，其他选配
- 电源管理芯片:ROHM BD71847MWV
- DDR4:标配2GB，容量可选
方案开发板
RK3566 四核 A55
- SoC系统芯片:瑞芯微RockChip RK3566
- CPU 处理器:四核 64 位Cortex-A55 处理器，主频可达1.8GHz
- GPU 图形处理器:Mali-G52 1-Core-2EE 支持 OpenGL ES 1.1/2.0/3.2，OpenCL 2.0，Vulkan 1.1 内嵌高性能2D 加速硬件
方案开发板
RK3576 八核 A76
- SoC:瑞芯微RockChip RK3576
- CPU:Quad-core Cortex-A72 and quad-core Cortex-A53，主频高达2.2GHz
- GPU:ARM Mali G52 MC3 GPU 支持OpenGL ES 1.1,2.0, 3.2、Vulkan 1.1、OpenCL 2.0 Full Profile、2D Graphics Engine (RGA)
方案开发板
RV1126 四核 A7
- SOC:RockChip RV1126/RV1109
- CPU:四核/双核 ARM Cortex-A7 and RISC-V MCU
- NPU:2Tops/1.2Tops@INT8/INT16 性能，集成高效能AI 加速器RKNN NPU 支持Caffe/TensorFlow/TFLite/ONNX/PyTorch/Keras/Darknet 主流架构模型的一键转换
方案开发板
RockChip PX30 A35
- SoC:瑞芯微RockChip PX30
- CPU:Arm 四核 64 位Cortex-A35 处理器，主频最高1.5GHz
- GPU:Dvalin-2EE 支持OpenGL ES1.1/2.0/3.2, Vulkan 1.0, OpenCL 2.0 内嵌高性能2D 加速硬件
方案开发板
RockChip RK3588 四核A76&A55
- SoC系统芯片:瑞芯微RockChip RK3588
- CPU 处理器:Quad-core Cortex-A76 + Quad-core Cortex-A55，主频高达2.4GHz
- GPU 图形处理器:Mali-G610 GPU 支持OpenGL ES 3.2，OpenCL 2.2，Vulkan 1.1 内嵌高性能2D、3D加速硬件
方案开发板
STM32MP135 单核 Cortex-A7
- 处理器型号:STM32MP135DAF7，Cortex-A7@1.0G STM32MP135FAF7，Cortex-A7@1.0G（支持加密功能）
- 电源管理:分立电源
- 内存:256MB DDR3L
方案开发板
STM32MP151 单核 Cortex-A7
- CPU:STM32MP157AAC3,650Mhz, Dual Cotex-A7，STM32MP157DAC1,800Mhz, Dual Cotex-A7
- 电源管理芯片:STPMIC1APQR
- DDR3:单颗256MB / 512MB /1GB容量可选
行业解决方案
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关于我们
专注嵌入式硬件研发
十年行业深耕
晟基创芯（深圳）电子有限公司，我们是一家专注于嵌入式智能硬件研发与制造的 B2B 企业，深耕工业控制、智慧医疗、智能交通等领域。凭借自主研发的核心板与开发板产品线，为数百家企业客户提供从硬件选型到量产交付的一站式服务。
- ✓自主研发，拥有完整知识产权
- ✓ISO 9001 质量管理体系认证
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支持 BSP 移植、驱动开发、固件定制，满足差异化需求
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